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BCM56449XB0IFSBG

BROADCOM
BGA

BOARDCOMBroadcom Corporation.

博通公司博通半導(dǎo)體

相關(guān)企業(yè)：深圳市科恒偉業(yè)電子有限公司

BCM56449XB0IFSBG

BROADCOM
BGA

ADAnalog Devices

亞德諾亞德諾半導(dǎo)體技術(shù)有限公司

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BCM56449XB0IFSBG

BROADCOM
BGA

ADC

advanced digital chips Inc.

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詳細(xì)參數(shù)

  • 型號(hào)：

    BCM56449XB0IFSBG

  • 制造商：

    Broadcom Corporation

  • 功能描述：

    24FE + 2X2.5GE + 2X10G - Trays

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫存備注價(jià)格
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更多BCM56449XB0IFSBG供應(yīng)商 更新時(shí)間2025-3-10 17:57:00

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