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BCM56024B0IPBG__24 PORT FE MULTI LAYER SWITCH - Trays瑞祥輝半導體

BCM56024B0IPBG

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  • 廠家型號：

    BCM56024B0IPBG

  • 產(chǎn)品分類：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    BROADCOM

  • 庫存數(shù)量：

    1280

  • 產(chǎn)品封裝：

    BGA

  • 生產(chǎn)批號：

    24+

  • 庫存類型：

    優(yōu)勢庫存

  • 更新時間：

    2025-1-20 14:00:00

  • 詳細信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號：BCM56024B0IPBG品牌：BROADCOM

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  • 芯片型號：

    BCM56024B0IPBG

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 資料說明：

    24 PORT FE MULTI LAYER SWITCH - Trays

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號：

    BCM56024B0IPBG

  • 制造商：

    Broadcom Corporation

  • 功能描述：

    24 PORT FE MULTI LAYER SWITCH - Trays

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市瑞祥輝半導體有限公司

  • 商鋪：

    進入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    歷小姐

  • 手機：

    15889781729

  • 詢價：
  • 電話：

    15889781729/ 0755-83263906

  • 傳真：

    086-0755-83263931

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)紅荔西路上航大廈410室

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