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BA01303_QORVO_Triple Band(EGSM900/DCS1800/PCS1900) InGaP HBT Front-end module千層芯半導(dǎo)體

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  • 廠家型號：

    BA01303

  • 產(chǎn)品分類：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    QORVO

  • 庫存數(shù)量：

    5000

  • 產(chǎn)品封裝：

    SMD

  • 生產(chǎn)批號：

    24+

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時間：

    2025-1-29 14:32:00

  • 詳細(xì)信息
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原廠料號：BA01303品牌：QORVO

QORVO“芯達(dá)集團(tuán)”專營品牌原裝正品假一罰十

  • 芯片型號：

    BA01303

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡稱：

    MITSUBISHI【三菱電機(jī)】詳情

  • 廠商全稱：

    Mitsubishi Electric Semiconductor

  • 中文名稱：

    三菱電機(jī)株式會社

  • 內(nèi)容頁數(shù)：

    3 頁

  • 文件大?。?/span>

    88.36 kb

  • 資料說明：

    Triple Band(EGSM900/DCS1800/PCS1900) InGaP HBT Front-end module

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號：

    BA01303

  • 制造商：

    MITSUBISHI

  • 制造商全稱：

    Mitsubishi Electric Semiconductor

  • 功能描述：

    Triple Band(EGSM900/DCS1800/PCS1900) InGaP HBT Front-end module

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    千層芯半導(dǎo)體(深圳)有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    羅先生,張先生,吳小姐

  • 手機(jī)：

    13760152475

  • 詢價：
  • 電話：

    0755-83978748/23611964

  • 傳真：

    0755-23611964

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道華航社區(qū)振興路109號華康大院2棟2層216-1

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