訂購數(shù)量 | 價(jià)格 |
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1+ |
- 廠家型號:
B32922C3224M189
- 產(chǎn)品分類:
芯片
- 生產(chǎn)廠商:
- 庫存數(shù)量:
51000
- 產(chǎn)品封裝:
N/A
- 生產(chǎn)批號:
24+
- 庫存類型:
- 更新時(shí)間:
2024-12-24 11:06:00
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芯片
51000
N/A
24+
2024-12-24 11:06:00
原廠料號:B32922C3224M189
一級代理-主營優(yōu)勢-實(shí)惠價(jià)格-不悔選擇
B32922C3224M189是電容器 > 薄膜電容器。制造商EPCOS - TDK Electronics生產(chǎn)封裝N/A/徑向的B32922C3224M189薄膜電容器薄膜電容器是用于存儲電荷的雙片式器件。這些器件由沉積在基底上并由電介質(zhì)分隔的薄膜層組成。電容值范圍為 0.05 pF 至 500 mF,電壓為 2.5 V 至 100 V,封裝尺寸為 0201 至 1210,容差為 ±0.01 pF 至 ±5%。
描述
B32922C3224M189
EPCOS - TDK Electronics
B3292*C/D - X2 Standard
散裝
±20%
305V
630V
聚丙烯(PP)
-40°C ~ 110°C
通孔
徑向
0.709" 長 x 0.276" 寬(18.00mm x 7.00mm)
0.492"(12.50mm)
PC 引腳
0.591"(15.00mm)
EMI,RFI 抑制
X2
CAP FILM 0.22UF 20% 630VDC RAD
現(xiàn)代芯城(深圳)科技有限公司
董先生 李先生
19924492152
0755-82542579 19924492152
深圳市福田區(qū)振中路華強(qiáng)廣場C座26J