訂購數(shù)量 | 價(jià)格 |
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1+ |
- 廠家型號(hào):
B32529C0223K
- 產(chǎn)品分類:
芯片
- 生產(chǎn)廠商:
- 庫存數(shù)量:
10000
- 產(chǎn)品封裝:
DIP
- 生產(chǎn)批號(hào):
- 庫存類型:
- 更新時(shí)間:
2024-11-15 17:18:00
首頁>B32529C0223K189>芯片詳情
訂購數(shù)量 | 價(jià)格 |
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1+ |
芯片
10000
DIP
2024-11-15 17:18:00
原廠料號(hào):B32529C0223K品牌:EPCOS
B32529C0223K是電容器 > 薄膜電容器。制造商EPCOS/EPCOS - TDK Electronics生產(chǎn)封裝DIP/徑向的B32529C0223K薄膜電容器薄膜電容器是用于存儲(chǔ)電荷的雙片式器件。這些器件由沉積在基底上并由電介質(zhì)分隔的薄膜層組成。電容值范圍為 0.05 pF 至 500 mF,電壓為 2.5 V 至 100 V,封裝尺寸為 0201 至 1210,容差為 ±0.01 pF 至 ±5%。
描述
B32529C0223K189
EPCOS - TDK Electronics
B3252* - MKT General Purpose
托盤
±10%
40V
63V
聚酯,聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET),金屬化 - 疊接式
-55°C ~ 125°C
通孔
徑向
0.283" 長 x 0.098" 寬(7.20mm x 2.50mm)
0.256"(6.50mm)
PC 引腳
0.197"(5.00mm)
汽車級(jí);EMI,RFI 抑制
AEC-Q200
CAP FILM 0.022UF 10% 63VDC RAD
深圳市和悅電子貿(mào)易有限公司
吳先生
13554927845
13554927845
深圳市福田區(qū)福田社區(qū)牛巷坊89號(hào)