訂購(gòu)數(shù)量 | 價(jià)格 |
---|---|
1+ |
- 廠家型號(hào):
B32523Q8334K000
- 產(chǎn)品分類:
IC芯片
- 生產(chǎn)廠商:
- 庫(kù)存數(shù)量:
540
- 產(chǎn)品封裝:
-
- 生產(chǎn)批號(hào):
23+
- 庫(kù)存類型:
- 更新時(shí)間:
2024-11-16 14:08:00
訂購(gòu)數(shù)量 | 價(jià)格 |
---|---|
1+ |
IC芯片
540
-
23+
2024-11-16 14:08:00
描述
B32523Q8334K000
EPCOS - TDK Electronics
B3252* - MKT General Purpose
散裝
±10%
200V
630V
聚酯,聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET),金屬化 - 疊接式
-55°C ~ 125°C
通孔
徑向
1.043" 長(zhǎng) x 0.413" 寬(26.50mm x 10.50mm)
0.650"(16.50mm)
PC 引腳
0.886"(22.50mm)
汽車級(jí);EMI,RFI 抑制
AEC-Q200
CAP FILM 0.33UF 10% 630VDC RAD
深圳市得捷芯城科技有限公司
肖先生
19076157484
0755-82538261
0755-82539558
深圳市福田區(qū)福田街道福虹路9號(hào)世貿(mào)廣場(chǎng)A座5層