訂購(gòu)數(shù)量 | 價(jià)格 |
---|---|
1+ |
- 廠家型號(hào):
63MXC3900MEFC30X30
- 產(chǎn)品分類(lèi):
芯片
- 生產(chǎn)廠商:
- 庫(kù)存數(shù)量:
58000
- 產(chǎn)品封裝:
N/A
- 生產(chǎn)批號(hào):
24+
- 庫(kù)存類(lèi)型:
- 更新時(shí)間:
2024-12-24 11:06:00
首頁(yè)>63MXC3900MEFC30X30>芯片詳情
訂購(gòu)數(shù)量 | 價(jià)格 |
---|---|
1+ |
芯片
58000
N/A
24+
2024-12-24 11:06:00
描述
63MXC3900MEFC30X30
Rubycon
MXC
散裝
±20%
105°C 時(shí)為 3000 小時(shí)
-40°C ~ 105°C
極化
通用
0.394"(10.00mm)
1.181" 直徑(30.00mm)
1.260"(32.00mm)
通孔
徑向,Can - 卡入式
CAP ALUM 3900UF 20% 63V SNAP
現(xiàn)代芯城(深圳)科技有限公司
董文峰 李先生
19924492152
0755-82542579 19924492152
深圳市福田區(qū)振中路華強(qiáng)廣場(chǎng)C座26J