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26LS31DM/B_AMD/超威半導(dǎo)體_- Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film驚羽一部

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  • 廠家型號(hào)：

    26LS31DM/B

  • 產(chǎn)品分類(lèi)：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    AMD

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    2368

  • 產(chǎn)品封裝：

    設(shè)備接口IC

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    24+25+/26+27+

  • 庫(kù)存類(lèi)型：

    常用庫(kù)存

  • 更新時(shí)間：

    2025-2-26 15:18:00

  • 詳細(xì)信息
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原廠料號(hào)：26LS31DM/B品牌：AMD

一一有問(wèn)必回一特殊渠道一有長(zhǎng)期訂貨一備貨HK倉(cāng)庫(kù)

  • 芯片型號(hào)：

    26LS31DM/B

  • 規(guī)格書(shū)：

    下載

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)：

    AMD【超威半導(dǎo)體】詳情

  • 廠商全稱(chēng)：

    Advanced Micro Devices

  • 中文名稱(chēng)：

    美國(guó)超威半導(dǎo)體公司

  • 資料說(shuō)明：

    - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film

產(chǎn)品屬性

  • 類(lèi)型

    描述

  • 型號(hào)：

    26LS31DM/B

  • 制造商：

    Rochester Electronics LLC

  • 功能描述：

    - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市驚羽科技有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    劉先生

  • 手機(jī)：

    13147005145

  • 詢(xún)價(jià)：
  • 電話(huà)：

    131-4700-5145

  • 傳真：

    075583040836

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)深南中路3037號(hào)南光捷佳大廈2031室

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