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ZL50111GAG2集成電路（IC）的電信規(guī)格書(shū)PDF中文資料

ZL50111GAG2
廠商型號(hào)

ZL50111GAG2
參數(shù)屬性

ZL50111GAG2 封裝/外殼為552-BGA；包裝為托盤(pán)；類別為集成電路（IC）的電信；產(chǎn)品描述：IC TELECOM INTERFACE 552BGA
功能描述

128, 256 and 1024 Channel CESoP Processors
封裝外殼

552-BGA
文件大小

1.19051 Mbytes
頁(yè)面數(shù)量

103 頁(yè)
生產(chǎn)廠商 Zarlink Semiconductor
企業(yè)簡(jiǎn)稱

ZARLINK

中文名稱

Zarlink Semiconductor官網(wǎng)
原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-7-30 23:00:00
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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    ZL50111GAG2

  • 制造商：

    Microchip Technology

  • 類別：

    集成電路（IC） > 電信

  • 包裝：

    托盤(pán)

  • 功能：

    電信電路

  • 接口：

    TDM

  • 電壓 - 供電：

    1.65V ~ 1.95V

  • 電流 - 供電：

    950mA

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 85°C

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    552-BGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    552-PBGA（35x35）

  • 描述：

    IC TELECOM INTERFACE 552BGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
ZARLINK
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