訂購數(shù)量 | 價格 |
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1+ |
- 廠家型號:
ZL38070GBG2
- 制造商:
- 庫存數(shù)量:
0
- 類別:
- 封裝外殼:
535-BGA
- 包裝:
托盤
- 安裝類型:
表面貼裝型
- 功能:
回聲消除
- 更新時間:
2025-1-31 10:02:00
訂購數(shù)量 | 價格 |
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1+ |
0
535-BGA
托盤
表面貼裝型
回聲消除
2025-1-31 10:02:00
原廠料號:ZL38070GBG2品牌:Microchip Technology
資料說明:IC TELECOM INTERFACE 535BGA
ZL38070GBG2是集成電路(IC) > 電信。制造商MICROCHIP/微芯科技生產(chǎn)封裝535-BGA的ZL38070GBG2電信電信接口集成電路 (IC) 為通信網(wǎng)絡(luò)接口提供特定功能和控制,例如以太網(wǎng)切換、線路驅(qū)動器、ISDN、放大器、通道擴展器、數(shù)字鎖相環(huán)、DTMF、音頻發(fā)生器和解碼器、回聲消除、檢測器和發(fā)生器、DDA、電話線路監(jiān)控器和主叫號碼標識。
描述
ZL38070GBG2
Microchip Technology
集成電路(IC) > 電信
托盤
回聲消除
1.6V ~ 2V
10mA
-40°C ~ 85°C
表面貼裝型
535-BGA
535-PBGA(31x31)
IC TELECOM INTERFACE 535BGA
供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
Microsemi Corporation |
24+ |
535-PBGA(31x31) |
56200 |
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詢價 | ||
Microsemi |
1942+ |
N/A |
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MICROSEMI |
20+ |
BGA-535 |
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微芯/美高森美 |
22+ |
NA |
500000 |
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ZARLINK |
23+ |
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Zarlink |
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BGA |
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MICROCHIP/微芯 |
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64-VFQFN |
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MICROCHIP(美國微芯) |
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QFN-64(9x9) |
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Microsemi Corporation |
22+ |
64QFN |
9000 |
原廠渠道,現(xiàn)貨配單 |
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