XSL-123-461_標(biāo)簽標(biāo)志護(hù)欄標(biāo)識 標(biāo)簽貼紙貼標(biāo)-空白-Brady Corporation

原廠料號：XSL-123-461品牌：Brady Corporation

資料說明：VIAL SIDELBL HI-P B461 .375X1.12

XSL-123-461是標(biāo)簽，標(biāo)志，護(hù)欄，標(biāo)識 > 標(biāo)簽，貼紙，貼標(biāo) - 空白。制造商Brady Corporation生產(chǎn)封裝的XSL-123-461標(biāo)簽，貼紙，貼標(biāo) - 空白空白標(biāo)簽、貼紙和貼標(biāo)是具有粘性背襯的材料（鋁、紙板、布、織物、尼龍、紙等）。標(biāo)簽類型有空白、標(biāo)準(zhǔn)空白、對接切割、元件、連續(xù)、模切、壓紋帶、光纖連接器標(biāo)簽、GMC-FR Rag Tag 標(biāo)簽、插條、跨接、插接、配線架、路徑標(biāo)簽、導(dǎo)軌端子標(biāo)簽、自粘型、標(biāo)準(zhǔn)、t107m 盒帶、防篡改型、電線標(biāo)記和標(biāo)志、環(huán)繞插孔標(biāo)簽。

• 芯片型號：

  xsl-123-461

• 規(guī)格書：

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• 資料說明：

  VIAL SIDELBL HI-P B461 .375X1.12