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XPC850DEZT66BU

PowerQUICC? Integrated Communications Processor Hardware Specifications

2Features Figure1isablockdiagramoftheMPC850,showingitsmajorcomponentsandtherelationshipsamong thosecomponents: ThefollowinglistsummarizesthemainfeaturesoftheMPC850: ?Embeddedsingle-issue,32-bitMPC8xxcore(implementingthePowerPCarchitecture)with thirty-two3

freescaleFreescale Semiconductor, Inc

飛思卡爾飛思卡爾半導(dǎo)體

XPC850DEZT66BU

PowerQUICC??Integrated Communications Processor Hardware Specifications

TheMPC850isaversatile,one-chipintegrated microprocessorandperipheralcombinationthatcanbeused inavarietyofcontrollerapplications,excellingparticularly incommunicationsandnetworkingproducts.TheMPC850, whichincludessupportforEthernet,isspecificallydesigned forco

nxpNXP Semiconductors

恩智浦恩智浦半導(dǎo)體公司

XPC850DEZT66BU

Communications Controller Hardware Specifications

MotorolaMotorola, Inc

摩托羅拉加爾文制造公司

XPC850DEZT66B

CommunicationsControllerHardwareSpecifications

MotorolaMotorola, Inc

摩托羅拉加爾文制造公司

詳細(xì)參數(shù)

  • 型號(hào)：

    XPC850DEZT66BU

  • 功能描述：

    IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA

  • RoHS：

    否

  • 類別：

    集成電路(IC) >> 嵌入式 - 微處理器

  • 系列：

    MPC8xx

  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝：

    1

  • 系列：

    MPC85xx

  • 處理器類型：

    32-位 MPC85xx PowerQUICC III

  • 特點(diǎn)：

    -

  • 速度：

    1.2GHz

  • 電壓：

    1.1V

  • 安裝類型：

    表面貼裝

  • 封裝/外殼：

    783-BBGA，F(xiàn)CBGA

  • 供應(yīng)商設(shè)備封裝：

    783-FCPBGA（29x29）

  • 包裝：

    托盤

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫(kù)存備注價(jià)格
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更多XPC850DEZT66BU供應(yīng)商 更新時(shí)間2025-1-26 11:02:00

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