XCV300-6FG456C_集成電路（IC） FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）-AMD Xilinx

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廠家型號：
XCV300-6FG456C
制造商：
AMD Xilinx
庫存數(shù)量：
0
類別：
集成電路（IC） FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）
封裝外殼：
456-BBGA
包裝：
托盤
安裝類型：
表面貼裝型
更新時間：
2025-1-29 16:30:00

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原廠料號：XCV300-6FG456C品牌：AMD Xilinx

資料說明：IC FPGA 312 I/O 456FBGA

XCV300-6FG456C是集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）。制造商AMD Xilinx生產(chǎn)封裝456-BBGA的XCV300-6FG456CFPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）FPGA 是用于執(zhí)行邏輯運算和信息處理的用戶可配置集成電路產(chǎn)品，通常具有非常高級別的集成功能。這些器件通常用于代替通用微處理器，其中已知運算將以極高的速度執(zhí)行，例如用于接收和處理來自高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的信息。它們通常需要外部存儲設備來存儲用戶所需的配置，并在啟動時重新加載這些配置。

芯片型號：
xcv300-6fg456c
規(guī)格書：
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資料說明：
IC FPGA 312 I/O 456FBGA

產(chǎn)品屬性

類型
描述
產(chǎn)品編號：
XCV300-6FG456C
制造商：
AMD Xilinx
類別：
集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）
系列：
Virtex?
包裝：
托盤
電壓 - 供電：
2.375V ~ 2.625V
安裝類型：
表面貼裝型
工作溫度：
0°C ~ 85°C（TJ）
封裝/外殼：
456-BBGA
供應商器件封裝：
456-FPBGA（23x23）
描述：
IC FPGA 312 I/O 456FBGA

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XCV300-6FG456C_集成電路（IC） FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）-AMD Xilinx

XCV300-6FG456C

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