首頁>XC3S700A-5FGG400C>芯片詳情

XC3S700A-5FGG400C 集成電路（IC）FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） XILINX/賽靈思

圖片僅供參考，請參閱產(chǎn)品規(guī)格書

訂購數(shù)量 價(jià)格
1+
  • 廠家型號：

    XC3S700A-5FGG400C

  • 產(chǎn)品分類：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    XILINX/賽靈思

  • 庫存數(shù)量：

    339

  • 產(chǎn)品封裝：

    BGA

  • 生產(chǎn)批號：

    2018+PB

  • 庫存類型：

    優(yōu)勢庫存

  • 更新時(shí)間：

    2025-1-9 10:36:00

  • 詳細(xì)信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號：XC3S700A-5FGG400C品牌：XILINX/賽靈思

交期準(zhǔn)時(shí) 服務(wù)周到

  • 芯片型號：

    XC3S700A-5FGG400C

  • 規(guī)格書：

    下載 下載2

  • 企業(yè)簡稱：

    XILINX【賽靈思】詳情

  • 廠商全稱：

    Xilinx Inc.

  • 中文名稱：

    賽靈思公司

  • 資料說明：

    IC SPARTAN-3A FPGA 700K 400FBGA

產(chǎn)品參考屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號：

    XC3S700A-5FGG400C

  • 制造商：

    AMD Xilinx

  • 類別：

    集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）

  • 系列：

    Spartan?-3A

  • 包裝：

    托盤

  • 電壓 - 供電：

    1.14V ~ 1.26V

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 工作溫度：

    0°C ~ 85°C（TJ）

  • 封裝/外殼：

    400-BGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    400-FBGA（21x21）

  • 描述：

    IC FPGA 311 I/O 400FBGA

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市中福國際管理有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    李先生

  • 手機(jī)：

    13534030369

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    4000-969-680

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)福虹路世貿(mào)廣場B座22F

相近型號