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XC3S5000-5FG900C

包裝：托盤 封裝/外殼：900-BBGA 類別：集成電路（IC） FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 描述：IC FPGA 633 I/O 900FBGA

AMD Xilinx

AMD Xilinx

AMD Xilinx

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號：

    XC3S5000-5FG900C

  • 制造商：

    AMD Xilinx

  • 類別：

    集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）

  • 系列：

    Spartan?-3

  • 包裝：

    托盤

  • 電壓 - 供電：

    1.14V ~ 1.26V

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 工作溫度：

    0°C ~ 85°C（TJ）

  • 封裝/外殼：

    900-BBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    900-FBGA（31x31）

  • 描述：

    IC FPGA 633 I/O 900FBGA

供應(yīng)商型號品牌批號封裝庫存備注價格
Xilinx/賽靈思
環(huán)保ROHS+
900-BBGA
13977
FPGA熱賣原裝正品
 詢價
XILINX
23+
BGA
2500
亞太地區(qū)XILINX(賽靈思)專業(yè)分銷商公司專賣產(chǎn)品
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XILINX
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XILINX
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XILINX/賽靈思
23+
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 詢價
更多XC3S5000-5FG900C供應(yīng)商 更新時間2024-12-30 22:26:00

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