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XC3S200A-4FG320I

包裝:托盤 封裝/外殼:320-BGA 類別:集成電路(IC) FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 描述:IC FPGA 248 I/O 320FBGA

AMD Xilinx

AMD Xilinx

AMD Xilinx

XC3S200A-4FGG320C

包裝:托盤 封裝/外殼:320-BGA 類別:集成電路(IC) FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 描述:IC FPGA 248 I/O 320FBGA

AMD Xilinx

AMD Xilinx

AMD Xilinx

XC3S200A-4FGG320I

包裝:托盤 封裝/外殼:320-BGA 類別:集成電路(IC) FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 描述:IC FPGA 248 I/O 320FBGA

AMD Xilinx

AMD Xilinx

AMD Xilinx

G3S200

GlassDischargeTube

LEIDITECHShanghai Leiditech Electronic Technology Co., Ltd

雷卯電子上海雷卯電子科技有限公司

KMC3S200

PolymerPTCResettableFuse

THINKINGThinking Electronic Industrial Co.,Ltd

興勤興勤(常州)電子有限公司

T3S200MW

TmaxMoldedCaseCircuitBreakers

ABBabb

ABB集團ABB(中國)有限公司

T3S200TW

TmaxMoldedCaseCircuitBreakers

ABBabb

ABB集團ABB(中國)有限公司

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    XC3S200A-4FGG320C

  • 制造商:

    AMD Xilinx

  • 類別:

    集成電路(IC) > FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)

  • 系列:

    Spartan?-3A

  • 包裝:

    托盤

  • 電壓 - 供電:

    1.14V ~ 1.26V

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 工作溫度:

    0°C ~ 85°C(TJ)

  • 封裝/外殼:

    320-BGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    320-FBGA(19x19)

  • 描述:

    IC FPGA 248 I/O 320FBGA

供應(yīng)商型號品牌批號封裝庫存備注價格
Xilinx
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320-FBGA
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XILINX/賽靈思
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更多XC3S200A供應(yīng)商 更新時間2024-12-31 17:59:00