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XC2S150-6FGG456C

Package：456-BBGA；包裝：托盤 類別：集成電路（IC） FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 描述：IC FPGA 260 I/O 456FBGA

AMD Xilinx

AMD Xilinx

AMD Xilinx

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    XC2S150-6FGG456C

  • 制造商：

    AMD Xilinx

  • 類別：

    集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）

  • 系列：

    Spartan?-II

  • 包裝：

    托盤

  • 電壓 - 供電：

    2.375V ~ 2.625V

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 工作溫度：

    0°C ~ 85°C（TJ）

  • 封裝/外殼：

    456-BBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    456-FPBGA（23x23）

  • 描述：

    IC FPGA 260 I/O 456FBGA

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫(kù)存備注價(jià)格
Xilinx/賽靈思
環(huán)保ROHS+
456-BBGA
12971
FPGA熱賣原裝正品
 詢價(jià)
XILINX
23+
BGA456
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亞太地區(qū)XILINX(賽靈思)專業(yè)分銷商公司專賣產(chǎn)品
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XILINX
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456FBGA
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原裝原廠代理 可免費(fèi)送樣品
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更多XC2S150-6FGG456C供應(yīng)商 更新時(shí)間2025-3-9 14:14:00

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