首頁>熱銷型號第6917頁>XC2S150-5FGG456C>詳情

XC2S150-5FGG456C_集成電路（IC） FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）-AMD Xilinx

訂購數(shù)量 價格
1+
  • 詳細(xì)信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號：XC2S150-5FGG456C品牌：AMD Xilinx

資料說明：IC FPGA 260 I/O 456FBGA

XC2S150-5FGG456C是集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）。制造商AMD Xilinx生產(chǎn)封裝456-BBGA的XC2S150-5FGG456CFPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）FPGA 是用于執(zhí)行邏輯運(yùn)算和信息處理的用戶可配置集成電路產(chǎn)品，通常具有非常高級別的集成功能。這些器件通常用于代替通用微處理器，其中已知運(yùn)算將以極高的速度執(zhí)行，例如用于接收和處理來自高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的信息。它們通常需要外部存儲設(shè)備來存儲用戶所需的配置，并在啟動時重新加載這些配置。

  • 芯片型號：

    xc2s150-5fgg456c

  • 規(guī)格書：

    原廠下載 下載

  • 資料說明：

    IC FPGA 260 I/O 456FBGA

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號：

    XC2S150-5FGG456C

  • 制造商：

    AMD Xilinx

  • 類別：

    集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）

  • 系列：

    Spartan?-II

  • 包裝：

    托盤

  • 電壓 - 供電：

    2.375V ~ 2.625V

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 工作溫度：

    0°C ~ 85°C（TJ）

  • 封裝/外殼：

    456-BBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    456-FPBGA（23x23）

  • 描述：

    IC FPGA 260 I/O 456FBGA

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
Xilinx/賽靈思
環(huán)保ROHS+
456-BBGA
11336
FPGA熱賣原裝正品
 詢價
XILINX
23+
BGA456
3600
亞太地區(qū)XILINX(賽靈思)專業(yè)分銷商公司專賣產(chǎn)品
 詢價
XILINX原裝正品專賣價
N/A
BGA
3658
專注原裝正品現(xiàn)貨特價中量大可定
 詢價
XILINX
2020+
BGA456
18600
百分百原裝正品 真實(shí)公司現(xiàn)貨庫存 本公司只做原裝 可
 詢價
XILINX
23+
BGA
1500
主打XILINX品牌價格絕對優(yōu)勢
 詢價
XILINX/賽靈思
21+
BGA
23000
只做正品原裝現(xiàn)貨
 詢價
XILINX(賽靈思)
23+
特價
6000
一級代理,專注軍工、汽車、醫(yī)療、工業(yè)、新能源、電力
 詢價
XILINX/賽靈思
23+
SMD
4000
原裝正品!長期供應(yīng)!
 詢價
XILINX/賽靈思
BGA
6000
原裝現(xiàn)貨長期供貨賬期支持
 詢價
XILINX(賽靈思)
23+
BGA-456
949
深耕行業(yè)12年,可提供技術(shù)支持。
 詢價

相近型號