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X66AK2G02ZBB60_集成電路（IC） DSP（數(shù)字信號處理器）-德州儀器

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原廠料號：X66AK2G02ZBB60品牌：Texas Instruments

資料說明：GALILEO

X66AK2G02ZBB60是集成電路（IC） > DSP（數(shù)字信號處理器）。制造商TI1/德州儀器生產(chǎn)封裝625-LFBGA的X66AK2G02ZBB60DSP（數(shù)字信號處理器）數(shù)字信號處理器是類似于微處理器或微控制器的器件，但區(qū)別在于其內(nèi)部架構(gòu)經(jīng)修改，適用于對連續(xù)數(shù)據(jù)流連續(xù)執(zhí)行以乘法和加法運算為主的算法，而不是以條件邏輯或大量并發(fā)進程為主的算法。該器件通常用于諸如音頻或視頻信號處理等應用。

  • 芯片型號：

    x66ak2g02zbb60

  • 規(guī)格書：

    原廠下載 下載

  • 企業(yè)簡稱：

    TI1【德州儀器】詳情

  • 廠商全稱：

    Texas Instruments

  • 資料說明：

    GALILEO

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號：

    X66AK2G02ZBB60

  • 制造商：

    Texas Instruments

  • 類別：

    集成電路（IC） > DSP（數(shù)字信號處理器）

  • 系列：

    66AK2G0x KeyStone II Multicore

  • 包裝：

    托盤

  • 類型：

    DSP+ARM?

  • 接口：

    CAN，DMA，EBI/EMI，以太網(wǎng)，I2C，McASP，McBSP，MMC/SD，QSPI，SPI，UART，USB

  • 時鐘速率：

    600MHz

  • 非易失性存儲器：

    外部

  • 片載 RAM：

    1MB

  • 電壓 - I/O：

    1.8V，3.3V

  • 電壓 - 內(nèi)核：

    0.9V

  • 工作溫度：

    0°C ~ 90°C（TJ）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    625-LFBGA

  • 供應商器件封裝：

    625-NFBGA（21x21）

  • 描述：

    GALILEO

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
TI
16+
NFBGA
10000
原裝正品
 詢價
TI
23+
625-NFBGA(21x21)
66800
原廠授權(quán)一級代理,專注汽車、醫(yī)療、工業(yè)、新能源！
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Texas Instruments
21+
8-XFBGA,DSBGA
500
進口原裝!長期供應!絕對優(yōu)勢價格(誠信經(jīng)營
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TI
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NFBGA-625
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22+
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500000
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TI
22+
625NFBGA (21x21)
9000
原廠渠道,現(xiàn)貨配單
 詢價
TI
24+
625-NFBGA(21x21)
20000
絕對原裝現(xiàn)貨
 詢價
TI/德州儀器
23+
BGA
11200
原廠授權(quán)一級代理、全球訂貨優(yōu)勢渠道、可提供一站式BO
 詢價
TI
23+
625NFBGA (21x21)
9000
原裝正品，支持實單
 詢價

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