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WTS701集成電路(IC)的語音錄制回放規(guī)格書PDF中文資料

WTS701
廠商型號(hào)

WTS701

參數(shù)屬性

WTS701 封裝/外殼為56-TFSOP(0.724",18.40mm 寬);包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的語音錄制回放;產(chǎn)品描述:IC VOICE REC/PLAY 10SEC 56TSOP

功能描述

WINBOND SINGLE-CHIP TEXT-TO-SPEECH PROCESSOR

封裝外殼

56-TFSOP(0.724",18.40mm 寬)

文件大小

532.53 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

77 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Winbond
企業(yè)簡(jiǎn)稱

WINBOND華邦電子

中文名稱

華邦電子股份有限公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-1-19 17:02:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    WTS701EM/T

  • 制造商:

    Nuvoton Technology Corporation

  • 類別:

    集成電路(IC) > 語音錄制和回放

  • 系列:

    WT

  • 包裝:

    托盤

  • 接口:

    SPI

  • 持續(xù)時(shí)間:

    10 秒

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    56-TFSOP(0.724",18.40mm 寬)

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    56-TSOP

  • 描述:

    IC VOICE REC/PLAY 10SEC 56TSOP

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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