WTS701集成電路(IC)的語音錄制回放規(guī)格書PDF中文資料
廠商型號(hào) |
WTS701 |
參數(shù)屬性 | WTS701 封裝/外殼為56-TFSOP(0.724",18.40mm 寬);包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的語音錄制回放;產(chǎn)品描述:IC VOICE REC/PLAY 10SEC 56TSOP |
功能描述 | WINBOND SINGLE-CHIP TEXT-TO-SPEECH PROCESSOR |
封裝外殼 | 56-TFSOP(0.724",18.40mm 寬) |
文件大小 |
532.53 Kbytes |
頁(yè)面數(shù)量 |
77 頁(yè) |
生產(chǎn)廠商 | Winbond |
企業(yè)簡(jiǎn)稱 |
WINBOND【華邦電子】 |
中文名稱 | 華邦電子股份有限公司官網(wǎng) |
原廠標(biāo)識(shí) | |
數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
更新時(shí)間 | 2025-1-19 17:02:00 |
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號(hào):
WTS701EM/T
- 制造商:
Nuvoton Technology Corporation
- 類別:
集成電路(IC) > 語音錄制和回放
- 系列:
WT
- 包裝:
托盤
- 接口:
SPI
- 持續(xù)時(shí)間:
10 秒
- 安裝類型:
表面貼裝型
- 封裝/外殼:
56-TFSOP(0.724",18.40mm 寬)
- 供應(yīng)商器件封裝:
56-TSOP
- 描述:
IC VOICE REC/PLAY 10SEC 56TSOP
供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
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22+ |
SMD |
518000 |
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