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WS512K32NBV-17G2CEA中文資料WEDC數(shù)據(jù)手冊(cè)PDF規(guī)格書

WS512K32NBV-17G2CEA
廠商型號(hào)

WS512K32NBV-17G2CEA

功能描述

512Kx32 3.3V SRAM MODULE

文件大小

332.29 Kbytes

頁面數(shù)量

8

生產(chǎn)廠商 White Electronic Designs Corporation
企業(yè)簡(jiǎn)稱

WEDC

中文名稱

White Electronic Designs Corporation

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二

更新時(shí)間

2025-7-2 20:00:00

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WS512K32NBV-17G2CEA規(guī)格書詳情

FEATURES

■ Access Times of 15*, 17, 20ns

■ Low Voltage Operation

■ Packaging

? 66-pin, PGA Type, 1.385 inch square Hermetic Ceramic HIP (Package 402)

? 68 lead, Hermetic CQFP (G2), 22mm (0.880 inch) square (Package 500). Designed to fi t JEDEC 68 lead 0.990 CQFJ footprint

■ Organized as 512Kx32; User Confi gurable as 1Mx16 or 2Mx8

■ Radiation Tolerant with Epitaxial Layer Die

■ Commercial and Industrial Temperature Ranges

■ 3.3V Power Supply

■ BiCMOS

■ TTL Compatible Inputs and Outputs

■ Built-in Decoupling Caps and Multiple Ground Pins for Low Noise Operation

■ Weight

? WS512K32BV-XG2XE - 8 grams typical

? WS512K32NBV-XH2XE - 13 grams typical

產(chǎn)品屬性

  • 型號(hào):

    WS512K32NBV-17G2CEA

  • 制造商:

    WEDC

  • 制造商全稱:

    White Electronic Designs Corporation

  • 功能描述:

    512Kx32 3.3V SRAM MODULE

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
WEDC
24+
NA/
3519
原裝現(xiàn)貨,當(dāng)天可交貨,原型號(hào)開票
詢價(jià)
wisesun(維晟)
23+
TSSOP-20
10500
原裝供應(yīng)商單片機(jī)(MCU/MPU/SOC)
詢價(jià)
wisesun(維晟)
22+
QFN-20
84
600條MCU/只做原裝正品 現(xiàn)貨
詢價(jià)
WEDC
1018+
QFP
4
一級(jí)代理,專注軍工、汽車、醫(yī)療、工業(yè)、新能源、電力
詢價(jià)
WEDC
23+
11200
原廠授權(quán)一級(jí)代理、全球訂貨優(yōu)勢(shì)渠道、可提供一站式BO
詢價(jià)
WEDC
25+23+
BGA
22062
絕對(duì)原裝正品全新進(jìn)口深圳現(xiàn)貨
詢價(jià)
W
05/06+
DIP/18
1124
原裝現(xiàn)貨海量庫存歡迎咨詢
詢價(jià)
WEDC
QQ咨詢
CQFP
63
全新原裝 研究所指定供貨商
詢價(jià)
W
23+
DIP18
8890
價(jià)格優(yōu)勢(shì)/原裝現(xiàn)貨/客戶至上/歡迎廣大客戶來電查詢
詢價(jià)
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2402+
DIP18
8324
原裝正品!實(shí)單價(jià)優(yōu)!
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