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WD512K32NV-17H1M中文資料WEDC數(shù)據(jù)手冊(cè)PDF規(guī)格書(shū)

WD512K32NV-17H1M
廠商型號(hào)

WD512K32NV-17H1M
功能描述

512Kx32 SRAM 3.3V MULTICHIP PACKAGE
文件大小

292.48 Kbytes
頁(yè)面數(shù)量

7 頁(yè)
生產(chǎn)廠商 White Electronic Designs Corporation
企業(yè)簡(jiǎn)稱

WEDC

中文名稱

White Electronic Designs Corporation
原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二
更新時(shí)間

2025-1-17 16:26:00

WD512K32NV-17H1M規(guī)格書(shū)詳情

FEATURES

■ Access Times of 15, 17, 20ns

■ Low Voltage Operation

■ Packaging

? 66-pin, PGA Type, 1.075 inch square, Hermetic Ceramic HIP (Package 400)

? 68 lead, 22.4mm (0.880 inch) CQFP, (G2U), 3.56mm (0.140), (Package 510)

■ Organized as 512Kx32; User Confi gurable as 2x512Kx16 or 4x512Kx8

■ Commercial, Industrial and Military Temperature Ranges

■ Low Voltage Operation:

? 3.3V ± 10 Power Supply

■ Low Power CMOS

■ TTL Compatible Inputs and Outputs

■ Fully Static Operation:

? No clock or refresh required.

■ Three State Output.

■ Built-in Decoupling Caps and Multiple Ground Pins for Low Noise Operation

■ Weight

WS512K32V-XG2UX - 8 grams typical

WS512K32NV-XH1X - 13 grams typical

產(chǎn)品屬性

  • 型號(hào)：

    WD512K32NV-17H1M

  • 制造商：

    WEDC

  • 制造商全稱：

    White Electronic Designs Corporation

  • 功能描述：

    512Kx32 SRAM 3.3V MULTICHIP PACKAGE

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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