首頁(yè)>W9816G6JH-6I>規(guī)格書詳情

W9816G6JH-6I集成電路(IC)的存儲(chǔ)器規(guī)格書PDF中文資料

W9816G6JH-6I
廠商型號(hào)

W9816G6JH-6I

參數(shù)屬性

W9816G6JH-6I 封裝/外殼為50-TSOP(0.400",10.16mm 寬);包裝為卷帶(TR);類別為集成電路(IC)的存儲(chǔ)器;產(chǎn)品描述:IC DRAM 16MBIT PAR 50TSOP II

功能描述

512K X 2 BANKS X 16 BITS SDRAM

封裝外殼

50-TSOP(0.400",10.16mm 寬)

文件大小

731.6 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

42 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Winbond
企業(yè)簡(jiǎn)稱

WINBOND華邦電子

中文名稱

華邦電子股份有限公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-2-3 20:00:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    W9816G6JH-6I

  • 制造商:

    Winbond Electronics

  • 類別:

    集成電路(IC) > 存儲(chǔ)器

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • 存儲(chǔ)器類型:

    易失

  • 存儲(chǔ)器格式:

    DRAM

  • 技術(shù):

    SDRAM

  • 存儲(chǔ)容量:

    16Mb(1M x 16)

  • 存儲(chǔ)器接口:

    并聯(lián)

  • 電壓 - 供電:

    3V ~ 3.6V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    50-TSOP(0.400",10.16mm 寬)

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    50-TSOP II

  • 描述:

    IC DRAM 16MBIT PAR 50TSOP II

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
WINBOND/華邦
23+
NA/
4950
原裝現(xiàn)貨,當(dāng)天可交貨,原型號(hào)開票
詢價(jià)
WINBOND(華邦)
23+
TSOP5010.0mm
5000
誠(chéng)信服務(wù),絕對(duì)原裝原盤
詢價(jià)
WINBOND
TSOP50
396379
集團(tuán)化配單-有更多數(shù)量-免費(fèi)送樣-原包裝正品現(xiàn)貨-正規(guī)
詢價(jià)
Winbond Electronics
23+/24+
50-TSOP
8600
只供原裝進(jìn)口公司現(xiàn)貨+可訂貨
詢價(jià)
WINBOND(華邦)
2117+
TSOPII-50
315000
117個(gè)/托盤一級(jí)代理專營(yíng)品牌!原裝正品,優(yōu)勢(shì)現(xiàn)貨,長(zhǎng)
詢價(jià)
華邦
22+
NA
500000
萬(wàn)三科技,秉承原裝,購(gòu)芯無(wú)憂
詢價(jià)
WINBOND/華邦
22+
TSOP-50
2000
原廠原包裝。假一罰十??砷_13%增值稅發(fā)票。
詢價(jià)
WINBOND(華邦)
2405+
TSOPII-50
50000
只做原裝優(yōu)勢(shì)現(xiàn)貨庫(kù)存,渠道可追溯
詢價(jià)
WINBOND(華邦)
2021+
TSOPII-50
499
詢價(jià)
WINBOND/華邦
23+
FBGA
11200
原廠授權(quán)一級(jí)代理、全球訂貨優(yōu)勢(shì)渠道、可提供一站式BO
詢價(jià)