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W83196G-718

VIA BUFFER CHIP (4 X DDR or 2 X DDR 3 X SDRAM)

WINBONDWinbond

華邦電子華邦電子股份有限公司

詳細(xì)參數(shù)

  • 型號(hào)：

    W83196G-718

  • 制造商：

    WINBOND

  • 制造商全稱：

    Winbond

  • 功能描述：

    VIA BUFFER CHIP(4 X DDR or 2 X DDR + 3 X SDRAM)

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫(kù)存備注價(jià)格
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更多W83196G-718供應(yīng)商 更新時(shí)間2025-3-12 14:08:00

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