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W632GU8NB09I

包裝:托盤 封裝/外殼:78-VFBGA 類別:集成電路(IC) 存儲(chǔ)器 描述:IC DRAM 2GBIT PARALLEL 78VFBGA

Winbond Electronics

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W632GU8NB09I TR

包裝:托盤 封裝/外殼:78-VFBGA 類別:集成電路(IC) 存儲(chǔ)器 描述:2GB DDR3L 1.35V SDRAM, X8, 1066M

Winbond Electronics

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    W632GU8NB09I

  • 制造商:

    Winbond Electronics

  • 類別:

    集成電路(IC) > 存儲(chǔ)器

  • 包裝:

    托盤

  • 存儲(chǔ)器類型:

    易失

  • 存儲(chǔ)器格式:

    DRAM

  • 技術(shù):

    SDRAM - DDR3L

  • 存儲(chǔ)容量:

    2Gb(256M x 8)

  • 存儲(chǔ)器接口:

    并聯(lián)

  • 寫周期時(shí)間 - 字,頁(yè):

    15ns

  • 電壓 - 供電:

    1.283V ~ 1.45V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 95°C(TC)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    78-VFBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    78-VFBGA(8x10.5)

  • 描述:

    IC DRAM 2GBIT PARALLEL 78VFBGA

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫(kù)存備注價(jià)格
WINBOND/華邦
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更多W632GU8NB09I供應(yīng)商 更新時(shí)間2024-11-7 18:02:00