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W29N01HVBINF 集成電路（IC）存儲(chǔ)器 WINBOND/華邦電子

圖片僅供參考，請參閱產(chǎn)品規(guī)格書

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  • 廠家型號(hào)：

    W29N01HVBINF

  • 產(chǎn)品分類：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    WINBOND(華邦)

  • 庫存數(shù)量：

    499

  • 產(chǎn)品封裝：

    VFBGA-63(9x11)

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    2021+

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時(shí)間：

    2025-2-3 12:32:00

  • 詳細(xì)信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號(hào)：W29N01HVBINF品牌：WINBOND(華邦)

  • 芯片型號(hào)：

    W29N01HVBINF

  • 規(guī)格書：

    下載 下載2

  • 企業(yè)簡稱：

    WINBOND【華邦電子】詳情

  • 廠商全稱：

    Winbond

  • 中文名稱：

    華邦電子股份有限公司

產(chǎn)品參考屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    W29N01HVBINF

  • 制造商：

    Winbond Electronics

  • 類別：

    集成電路（IC） > 存儲(chǔ)器

  • 包裝：

    管件

  • 存儲(chǔ)器類型：

    非易失

  • 存儲(chǔ)器格式：

    閃存

  • 技術(shù)：

    FLASH - NAND（SLC）

  • 存儲(chǔ)容量：

    1Gb（128M x 8）

  • 存儲(chǔ)器接口：

    并聯(lián)

  • 寫周期時(shí)間 - 字，頁：

    25ns

  • 電壓 - 供電：

    2.7V ~ 3.6V

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 85°C（TA）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    63-VFBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    63-VFBGA（9x11）

  • 描述：

    IC FLASH 1GBIT PARALLEL 63VFBGA

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    訊運(yùn)(深圳/上海)電子有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    王小姐/柯先生/陳先生

  • 手機(jī)：

    13510737511/13764028118

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    0755-83776888

  • 傳真：

    0755-83211476

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華富街道華強(qiáng)北都會(huì)B座12X ,上海黃浦北京東路668號(hào)科技京城西樓

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