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W29GL256SH9C集成電路(IC)的存儲(chǔ)器規(guī)格書(shū)PDF中文資料

W29GL256SH9C
廠(chǎng)商型號(hào)

W29GL256SH9C

參數(shù)屬性

W29GL256SH9C 封裝/外殼為56-TFBGA;包裝為管件;類(lèi)別為集成電路(IC)的存儲(chǔ)器;產(chǎn)品描述:IC FLSH 256MBIT PARALLEL 56TFBGA

功能描述

256M-BIT 3.0-VOLT PARALLEL FLASH MEMORY WITH PAGE MODE

封裝外殼

56-TFBGA

文件大小

2.41002 Mbytes

頁(yè)面數(shù)量

88 頁(yè)

生產(chǎn)廠(chǎng)商 Winbond
企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)

WINBOND華邦電子

中文名稱(chēng)

華邦電子股份有限公司官網(wǎng)

原廠(chǎng)標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠(chǎng)下載

更新時(shí)間

2025-1-23 8:02:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    W29GL256SH9C

  • 制造商:

    Winbond Electronics

  • 類(lèi)別:

    集成電路(IC) > 存儲(chǔ)器

  • 包裝:

    管件

  • 存儲(chǔ)器類(lèi)型:

    非易失

  • 存儲(chǔ)器格式:

    閃存

  • 技術(shù):

    FLASH - NOR

  • 存儲(chǔ)容量:

    256Mb(16M x 16)

  • 存儲(chǔ)器接口:

    并聯(lián)

  • 寫(xiě)周期時(shí)間 - 字,頁(yè):

    90ns

  • 電壓 - 供電:

    2.7V ~ 3.6V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 安裝類(lèi)型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    56-TFBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    56-TFBGA(7x9)

  • 描述:

    IC FLSH 256MBIT PARALLEL 56TFBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
Winbond Electronics
21+
24-TBGA
5280
進(jìn)口原裝!長(zhǎng)期供應(yīng)!絕對(duì)優(yōu)勢(shì)價(jià)格(誠(chéng)信經(jīng)營(yíng)
詢(xún)價(jià)
WINBOND
21+
BGA
156
原裝現(xiàn)貨假一賠十
詢(xún)價(jià)
WINBOND/華邦
21+
BGA
5000
全新原裝現(xiàn)貨 價(jià)格優(yōu)勢(shì)
詢(xún)價(jià)
WINBOND/華邦
23+
NA/
3336
原裝現(xiàn)貨,當(dāng)天可交貨,原型號(hào)開(kāi)票
詢(xún)價(jià)
WINBOND
2020+
BGA
80000
只做自己庫(kù)存,全新原裝進(jìn)口正品假一賠百,可開(kāi)13%增
詢(xún)價(jià)
WINBOND
1417+
BGA
70
一級(jí)代理,專(zhuān)注軍工、汽車(chē)、醫(yī)療、工業(yè)、新能源、電力
詢(xún)價(jià)
WINBOND
2016+
BGA
6528
只做進(jìn)口原裝現(xiàn)貨!假一賠十!
詢(xún)價(jià)
WINBOND
BGA
396379
集團(tuán)化配單-有更多數(shù)量-免費(fèi)送樣-原包裝正品現(xiàn)貨-正規(guī)
詢(xún)價(jià)
WINBOND/華邦
1448+
BGA
880000
明嘉萊只做原裝正品現(xiàn)貨
詢(xún)價(jià)
Winbond Electronics
22+
56TFBGA (9x7)
9000
原廠(chǎng)渠道,現(xiàn)貨配單
詢(xún)價(jià)