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W25X10CLSNIG集成電路(IC)的存儲(chǔ)器規(guī)格書PDF中文資料

W25X10CLSNIG
廠商型號(hào)

W25X10CLSNIG

參數(shù)屬性

W25X10CLSNIG 封裝/外殼為8-SOIC(0.154",3.90mm 寬);包裝為卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶;類別為集成電路(IC)的存儲(chǔ)器;產(chǎn)品描述:IC FLASH 1MBIT SPI 104MHZ 8SOIC

功能描述

2.5 / 3 / 3.3 V 512K / 1M / 2M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH 4KB SECTORS AND DUAL I/O SPI

封裝外殼

8-SOIC(0.154",3.90mm 寬)

文件大小

1.22137 Mbytes

頁(yè)面數(shù)量

51 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Winbond
企業(yè)簡(jiǎn)稱

WINBOND華邦電子

中文名稱

華邦電子股份有限公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-1-21 23:00:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    W25X10CLSNIG

  • 制造商:

    Winbond Electronics

  • 類別:

    集成電路(IC) > 存儲(chǔ)器

  • 系列:

    SpiFlash?

  • 包裝:

    卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 存儲(chǔ)器類型:

    非易失

  • 存儲(chǔ)器格式:

    閃存

  • 技術(shù):

    閃存

  • 存儲(chǔ)容量:

    1Mb(128K x 8)

  • 存儲(chǔ)器接口:

    SPI

  • 寫周期時(shí)間 - 字,頁(yè):

    800μs

  • 電壓 - 供電:

    2.3V ~ 3.6V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    8-SOIC(0.154",3.90mm 寬)

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    8-SOIC

  • 描述:

    IC FLASH 1MBIT SPI 104MHZ 8SOIC

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
WINBOND(華邦)
23+
SOP8
7350
現(xiàn)貨供應(yīng),當(dāng)天可交貨!免費(fèi)送樣,原廠技術(shù)支持!!!
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WINBOND/華邦
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NA/
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原裝現(xiàn)貨,當(dāng)天可交貨,原型號(hào)開票
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WINBOND
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全新原廠原裝正品現(xiàn)貨,可提供技術(shù)支持、樣品免費(fèi)!
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100000
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一級(jí)代理/全新現(xiàn)貨/長(zhǎng)期供應(yīng)!
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華邦全系列
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價(jià)格優(yōu)勢(shì)絕對(duì)原裝正品現(xiàn)貨假一罰十
詢價(jià)