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W25Q64JVZPIM_集成電路（IC） 存儲(chǔ)器-Winbond Electronics

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  • 廠家型號(hào)：

    W25Q64JVZPIM

  • 制造商：

    Winbond Electronics

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    0

  • 類別：

    集成電路（IC） 存儲(chǔ)器

  • 封裝外殼：

    8-WDFN 裸露焊盤

  • 包裝：

    管件

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 更新時(shí)間：

    2025-1-22 15:00:00

  • 詳細(xì)信息
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原廠料號(hào)：W25Q64JVZPIM品牌：Winbond Electronics

資料說(shuō)明：SPIFLASH, 64M-BIT, DTR, 4KB UNIF

W25Q64JVZPIM是集成電路（IC） > 存儲(chǔ)器。制造商Winbond Electronics生產(chǎn)封裝8-WDFN 裸露焊盤的W25Q64JVZPIM存儲(chǔ)器存儲(chǔ)器是集成電路上用作數(shù)據(jù)存儲(chǔ)設(shè)備的半導(dǎo)體器件。這些器件分為非易失性或易失性兩種，格式包括 CBRAM、DRAM、EEPROM、EERAM、EPROM、閃存、FRAM、NVSRAM、PCM (PRAM)、PSRAM、RAM 和 SRAM。這些器件的存儲(chǔ)容量為 64 b 至 6 Tb 不等，接口有 I2C、MMC、并行、eMMC、串行、單線、SPI、UFS、Xccela 總線和 1-線。

  • 芯片型號(hào)：

    w25q64jvzpim

  • 規(guī)格書：

    原廠下載 下載

  • 資料說(shuō)明：

    SPIFLASH, 64M-BIT, DTR, 4KB UNIF

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    W25Q64JVZPIM

  • 制造商：

    Winbond Electronics

  • 類別：

    集成電路（IC） > 存儲(chǔ)器

  • 系列：

    SpiFlash?

  • 包裝：

    管件

  • 存儲(chǔ)器類型：

    非易失

  • 存儲(chǔ)器格式：

    閃存

  • 技術(shù)：

    FLASH - NOR

  • 存儲(chǔ)容量：

    64Mb（8M x 8）

  • 存儲(chǔ)器接口：

    SPI - 四 I/O，QPI，DTR

  • 寫周期時(shí)間 - 字，頁(yè)：

    3ms

  • 電壓 - 供電：

    2.7V ~ 3.6V

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 85°C（TA）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    8-WDFN 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    8-WSON（6x5）

  • 描述：

    SPIFLASH, 64M-BIT, DTR, 4KB UNIF

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
WINBOND/華邦
2021+
WSON8
100500
一級(jí)代理專營(yíng)品牌!原裝正品,優(yōu)勢(shì)現(xiàn)貨,長(zhǎng)期排單到貨
 詢價(jià)
WINBOND
21+
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原裝現(xiàn)貨假一賠十
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WINBOND/華邦
21+
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WINBOND/華邦
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原裝現(xiàn)貨,優(yōu)勢(shì)供應(yīng),支持實(shí)單!
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winbond(華邦)
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正納10年以上分銷經(jīng)驗(yàn)原裝進(jìn)口正品做服務(wù)做口碑有支持
 詢價(jià)
WINBOND/華邦
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原廠渠道/可含稅特價(jià)出/誠(chéng)信經(jīng)營(yíng)
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WINBOND/華邦
22+
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WINBOND/華邦
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 詢價(jià)

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