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W25Q64DWSFIG集成電路(IC)的存儲器規(guī)格書PDF中文資料

廠商型號 |
W25Q64DWSFIG |
參數(shù)屬性 | W25Q64DWSFIG 封裝/外殼為16-SOIC(0.295",7.50mm 寬);包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的存儲器;產品描述:IC FLSH 64MBIT SPI 104MHZ 16SOIC |
功能描述 | 1.8V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI |
封裝外殼 | 16-SOIC(0.295",7.50mm 寬) |
文件大小 |
1.07111 Mbytes |
頁面數(shù)量 |
82 頁 |
生產廠商 | Winbond |
企業(yè)簡稱 |
WINBOND【華邦電子】 |
中文名稱 | 華邦電子股份有限公司官網 |
原廠標識 | ![]() |
數(shù)據(jù)手冊 | |
更新時間 | 2025-6-27 22:59:00 |
人工找貨 | W25Q64DWSFIG價格和庫存,歡迎聯(lián)系客服免費人工找貨 |
產品屬性
- 產品編號:
W25Q64DWSFIG
- 制造商:
Winbond Electronics
- 類別:
集成電路(IC) > 存儲器
- 系列:
SpiFlash?
- 包裝:
托盤
- 存儲器類型:
非易失
- 存儲器格式:
閃存
- 技術:
FLASH - NOR
- 存儲容量:
64Mb(8M x 8)
- 存儲器接口:
SPI - 四 I/O,QPI
- 寫周期時間 - 字,頁:
3ms
- 電壓 - 供電:
1.7V ~ 1.95V
- 工作溫度:
-40°C ~ 85°C(TA)
- 安裝類型:
表面貼裝型
- 封裝/外殼:
16-SOIC(0.295",7.50mm 寬)
- 供應商器件封裝:
16-SOIC
- 描述:
IC FLSH 64MBIT SPI 104MHZ 16SOIC
供應商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
WINBOND/華邦 |
24+ |
NA/ |
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WINBOND/華邦 |
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WINBOND/華邦 |
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WINBOND |
存儲器 |
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Winbond Electronics |
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