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W25Q128FVEIF集成電路(IC)的存儲(chǔ)器規(guī)格書(shū)PDF中文資料

W25Q128FVEIF
廠商型號(hào)

W25Q128FVEIF

參數(shù)屬性

W25Q128FVEIF 封裝/外殼為8-WDFN 裸露焊盤;包裝為管件;類別為集成電路(IC)的存儲(chǔ)器;產(chǎn)品描述:IC FLASH 128MBIT SPI/QUAD 8WSON

功能描述

3V 128M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI

封裝外殼

8-WDFN 裸露焊盤

文件大小

1.51868 Mbytes

頁(yè)面數(shù)量

100 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Winbond
企業(yè)簡(jiǎn)稱

WINBOND華邦電子

中文名稱

華邦電子股份有限公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-7-25 11:21:00

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    W25Q128FVEIF

  • 制造商:

    Winbond Electronics

  • 類別:

    集成電路(IC) > 存儲(chǔ)器

  • 系列:

    SpiFlash?

  • 包裝:

    管件

  • 存儲(chǔ)器類型:

    非易失

  • 存儲(chǔ)器格式:

    閃存

  • 技術(shù):

    FLASH - NOR

  • 存儲(chǔ)容量:

    128Mb(16M x 8)

  • 存儲(chǔ)器接口:

    SPI - 四 I/O,QPI

  • 寫(xiě)周期時(shí)間 - 字,頁(yè):

    50μs,3ms

  • 電壓 - 供電:

    2.7V ~ 3.6V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    8-WDFN 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    8-WSON(8x6)

  • 描述:

    IC FLASH 128MBIT SPI/QUAD 8WSON

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
WINBOND
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