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VSP5000集成電路(IC)的模擬前端(AFE)規(guī)格書PDF中文資料

VSP5000
廠商型號(hào)

VSP5000

參數(shù)屬性

VSP5000 封裝/外殼為64-LQFP;包裝為卷帶(TR);類別為集成電路(IC)的模擬前端(AFE);產(chǎn)品描述:IC AFE 2 CHAN 10BIT 64LQFP

功能描述

12-BIT 30 MSPS DUAL CHANNEL CCD SIGNAL FRONT END FOR DIGITAL COPIER

封裝外殼

64-LQFP

文件大小

170.41 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

19 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Burr-Brown (TI)
企業(yè)簡(jiǎn)稱

BURR-BROWN

中文名稱

Burr-Brown (TI)官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-2-15 8:00:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    VSP5000PMG6

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 類別:

    集成電路(IC) > 模擬前端(AFE)

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • 位數(shù):

    10

  • 電壓 - 供電,模擬:

    3V ~ 3.6V

  • 電壓 - 供電,數(shù)字:

    3V ~ 3.6V

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    64-LQFP

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    64-LQFP(10x10)

  • 描述:

    IC AFE 2 CHAN 10BIT 64LQFP

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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10
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