V2019B_風(fēng)扇熱管理 熱敏-散熱器-ASSMANN

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原廠料號:V2019B品牌:Assmann WSW Components

資料說明:HEATSINK CPU XCUT

V2019B是風(fēng)扇,熱管理 > 熱敏 - 散熱器。制造商ASSMANN/ASSMANN WSW COMPONENTS生產(chǎn)封裝的V2019B熱敏 - 散熱器被動式熱交換器可將電子元器件產(chǎn)生的熱量傳遞至流體介質(zhì)(通常是空氣或液體冷卻劑),從而將其從器件中散發(fā)出去,以保持最佳工作溫度。這些器件的設(shè)計可最大程度地增加與周圍介質(zhì)的接觸表面積。由于需要高導(dǎo)熱率,它們通常由銅或鋁制成。

  • 芯片型號:

    v2019b

  • 規(guī)格書:

    原廠下載 下載

  • 企業(yè)簡稱:

    ASSMANN詳情

  • 廠商全稱:

    ASSMANN WSW COMPONENTS

  • 資料說明:

    HEATSINK CPU XCUT

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號:

    V2019B

  • 制造商:

    Assmann WSW Components

  • 類別:

    風(fēng)扇,熱管理 > 熱敏 - 散熱器

  • 包裝:

    散裝

  • 類型:

    頂部安裝

  • 冷卻的封裝:

    分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……)

  • 連接方法:

    散熱帶,粘合劑(不含)

  • 形狀:

    方形,鰭片

  • 長度:

    0.472"(12.00mm)

  • 寬度:

    0.472"(12.00mm)

  • 鰭片高度:

    0.709"(18.00mm)

  • 自然條件下熱阻:

    27.00°C/W

  • 材料:

    鋁合金

  • 材料表面處理:

    黑色陽極化處理

  • 描述:

    HEATSINK CPU XCUT

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
PHILIPS/飛利浦
23+
DIP
11200
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