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UJA1169LTK集成電路(IC)的專用規(guī)格書(shū)PDF中文資料

UJA1169LTK
廠商型號(hào)

UJA1169LTK

參數(shù)屬性

UJA1169LTK 封裝/外殼為20-VFDFN 裸露焊盤(pán);包裝為托盤(pán);類別為集成電路(IC)的專用;UJA1169LTK應(yīng)用范圍:系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片;產(chǎn)品描述:IC INTFACE SPECIALIZED 20HVSON

功能描述

Mini high-speed CAN companion system basis chip

封裝外殼

20-VFDFN 裸露焊盤(pán)

文件大小

526.73 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

74 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 NXP Semiconductors
企業(yè)簡(jiǎn)稱

nxp恩智浦

中文名稱

恩智浦半導(dǎo)體公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-1-13 23:00:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    UJA1169LTK/X/FZ

  • 制造商:

    NXP USA Inc.

  • 類別:

    集成電路(IC) > 專用

  • 包裝:

    托盤(pán)

  • 應(yīng)用:

    系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片

  • 接口:

    CAN

  • 電壓 - 供電:

    5V

  • 封裝/外殼:

    20-VFDFN 裸露焊盤(pán)

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    20-HVSON(3.5x5.5)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 描述:

    IC INTFACE SPECIALIZED 20HVSON

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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