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UJA1075TW/5V0,118

Package:32-TSSOP(0.240",6.10mm 寬)裸露焊盤;包裝:管件 類別:集成電路(IC) 專用 描述:IC INTFACE SPECIALIZED 32HTSSOP

NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

UJA1075TW/5V0

High-speedCAN/LINcoresystembasischip

Generaldescription TheUJA1075coreSystemBasisChip(SBC)replacesthebasicdiscretecomponentscommonlyfoundinElectronicControlUnits(ECU)withahigh-speedControllerAreaNetwork(CAN)andaLocalInterconnectNetwork(LIN)interface. TheUJA1075supportsthenetworkingapplicati

nxpNXP Semiconductors

恩智浦恩智浦半導體公司

UJA1075TW/5V0/WD

High-speedCAN/LINcoresystembasischip

Generaldescription TheUJA1075coreSystemBasisChip(SBC)replacesthebasicdiscretecomponentscommonlyfoundinElectronicControlUnits(ECU)withahigh-speedControllerAreaNetwork(CAN)andaLocalInterconnectNetwork(LIN)interface. TheUJA1075supportsthenetworkingapplicati

nxpNXP Semiconductors

恩智浦恩智浦半導體公司

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    UJA1075TW/5V0,118

  • 制造商:

    NXP USA Inc.

  • 類別:

    集成電路(IC) > 專用

  • 包裝:

    管件

  • 應用:

    汽車級

  • 接口:

    CAN,LIN

  • 電壓 - 供電:

    4.5V ~ 28V

  • 封裝/外殼:

    32-TSSOP(0.240",6.10mm 寬)裸露焊盤

  • 供應商器件封裝:

    32-HTSSOP

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 描述:

    IC INTFACE SPECIALIZED 32HTSSOP

供應商型號品牌批號封裝庫存備注價格
NXP USA Inc.
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更多UJA1075TW/5V0,118供應商 更新時間2025-4-1 14:22:00