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UJA1069集成電路(IC)的專用規(guī)格書PDF中文資料

UJA1069
廠商型號

UJA1069

參數(shù)屬性

UJA1069 封裝/外殼為32-TSSOP(0.240",6.10mm 寬)裸露焊盤;包裝為卷帶(TR);類別為集成電路(IC)的專用;UJA1069應(yīng)用范圍:汽車級;產(chǎn)品描述:IC INTFACE SPECIALIZED 32HTSSOP

功能描述

LIN fail-safe system basis chip

封裝外殼

32-TSSOP(0.240",6.10mm 寬)裸露焊盤

文件大小

299.95 Kbytes

頁面數(shù)量

64

生產(chǎn)廠商 NXP Semiconductors
企業(yè)簡稱

Philips飛利浦

中文名稱

荷蘭皇家飛利浦官網(wǎng)

原廠標識
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時間

2025-1-14 22:30:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    UJA1069TW/5V0/C/T

  • 制造商:

    NXP USA Inc.

  • 類別:

    集成電路(IC) > 專用

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • 應(yīng)用:

    汽車級

  • 接口:

    本地互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)(LIN)

  • 封裝/外殼:

    32-TSSOP(0.240",6.10mm 寬)裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    32-HTSSOP

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 描述:

    IC INTFACE SPECIALIZED 32HTSSOP

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