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TXS4555RGTR集成電路(IC)的轉(zhuǎn)換器電平移位器規(guī)格書PDF中文資料

TXS4555RGTR
廠商型號(hào)

TXS4555RGTR

參數(shù)屬性

TXS4555RGTR 封裝/外殼為16-VFQFN 裸露焊盤;包裝為卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶;類別為集成電路(IC)的轉(zhuǎn)換器電平移位器;產(chǎn)品描述:IC TRNSLTR BIDIRECTIONAL 16QFN

功能描述

1.8V/3V SIM Card Power Supply With Level Translator

封裝外殼

16-VFQFN 裸露焊盤

文件大小

751.64 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

18 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Texas Instruments
企業(yè)簡(jiǎn)稱

TI德州儀器

中文名稱

美國(guó)德州儀器公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-2-19 11:34:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    TXS4555RGTR

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 類別:

    集成電路(IC) > 轉(zhuǎn)換器,電平移位器

  • 包裝:

    卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 轉(zhuǎn)換器類型:

    電壓電平

  • 通道類型:

    雙向

  • 每個(gè)電路通道數(shù):

    1

  • 輸出類型:

    三態(tài),非反相

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 特性:

    SIM 卡接口

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    16-VFQFN 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    16-VQFN(3x3)

  • 描述:

    IC TRNSLTR BIDIRECTIONAL 16QFN

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
TI
2016+
QFN
6000
公司只做原裝,假一罰十,可開(kāi)17%增值稅發(fā)票!
詢價(jià)
Texas Instruments
24+
16-VFQFN 裸露焊盤
25000
in stock邏輯IC-原裝正品
詢價(jià)
TI
23+
QFN
50000
只做原裝正品
詢價(jià)
TI/德州儀器
24+
NA
29034
全新原裝正品現(xiàn)貨 量大可訂
詢價(jià)
TI/德州儀器
21+
VQFN16
13880
公司只售原裝,支持實(shí)單
詢價(jià)
TI
1619
QFN
540
向鴻原裝正品/代理渠道/現(xiàn)貨優(yōu)勢(shì)
詢價(jià)
TI/德州儀器
22+
QFN16
9000
原裝正品
詢價(jià)
TI/德州儀器
2023+
NA
3000
一級(jí)代理優(yōu)勢(shì)現(xiàn)貨,全新正品直營(yíng)店
詢價(jià)
TI/德州儀器
23+
8355
只做原裝現(xiàn)貨/實(shí)單可談/支持含稅拆樣
詢價(jià)
TI/德州儀器
22+
QFN16
12245
現(xiàn)貨,原廠原裝假一罰十!
詢價(jià)