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TSI574-10GILV_集成電路（IC） 專用IC無(wú)線基礎(chǔ)架構(gòu)-Renesas Electronics America Inc

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  • 廠家型號(hào)：

    TSI574-10GILV

  • 制造商：

    Renesas Electronics America Inc

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    0

  • 類別：

    集成電路（IC） 專用IC

  • 封裝外殼：

    399-BGA 裸露焊盤(pán)

  • 包裝：

    托盤(pán)

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 更新時(shí)間：

    2025-1-16 16:49:00

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原廠料號(hào)：TSI574-10GILV品牌：Renesas Electronics America Inc

資料說(shuō)明：IC SER RAPIDIO SWITCH 399TEPBGA

TSI574-10GILV是集成電路（IC） > 專用 IC。制造商Renesas Electronics America Inc生產(chǎn)封裝399-BGA 裸露焊盤(pán)的TSI574-10GILV專用 IC專用專用集成電路 (IC) 或芯片設(shè)計(jì)用于執(zhí)行特定功能。這個(gè)類別包括可尋址開(kāi)關(guān)、空芯儀表驅(qū)動(dòng)器、音視頻開(kāi)關(guān)、驗(yàn)證芯片、自動(dòng)放電、時(shí)鐘發(fā)生器、彩色掃描儀，以及各種應(yīng)用所用的其他許多集成電路。

  • 芯片型號(hào)：

    tsi574-10gilv

  • 規(guī)格書(shū)：

    下載

  • 資料說(shuō)明：

    IC SER RAPIDIO SWITCH 399TEPBGA

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    TSI574-10GILV

  • 制造商：

    Renesas Electronics America Inc

  • 類別：

    集成電路（IC） > 專用 IC

  • 包裝：

    托盤(pán)

  • 類型：

    Serial RapidIO? 開(kāi)關(guān)

  • 應(yīng)用：

    無(wú)線基礎(chǔ)架構(gòu)

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    399-BGA 裸露焊盤(pán)

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    399-TEPBGA（21x21）

  • 描述：

    IC SER RAPIDIO SWITCH 399TEPBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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23+
TEPBGA399
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