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TSI108-200CL

Package:1023-BBGA,F(xiàn)CBGA;包裝:托盤 類別:集成電路(IC) 專用 描述:IC INTFACE SPECIALIZED 1023FCBGA

Renesas Electronics America Inc

Renesas Electronics America Inc

Renesas Electronics America Inc

TSI108-200CLY

Package:1023-BBGA,F(xiàn)CBGA;包裝:管件 類別:集成電路(IC) 專用 描述:IC INTFACE SPECIALIZED 1023FCBGA

Renesas Electronics America Inc

Renesas Electronics America Inc

Renesas Electronics America Inc

BYT108-200

UltraFastRecoverySiliconPowerRectifier

Features ●Multiplediffusion ●Epitaxial–planar ●Ultrafastforwardrecoverytime ●Ultrafastreverserecoverytime ●Lowreversecurrent ●Verygoodreversecurrentstabilityathightemperature ●Lowthermalresistance Applications ???FastrectifiersinS.M.P.S ???Freewheelingd

VishayVishay Siliconix

威世科技威世科技半導(dǎo)體

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    TSI108-200CL

  • 制造商:

    Renesas Electronics America Inc

  • 類別:

    集成電路(IC) > 專用

  • 系列:

    Tsi108?

  • 包裝:

    托盤

  • 應(yīng)用:

    主機(jī)電橋

  • 接口:

    PCI

  • 封裝/外殼:

    1023-BBGA,F(xiàn)CBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    1023-FCBGA(33x33)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 描述:

    IC INTFACE SPECIALIZED 1023FCBGA

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更多TSI108-200CL供應(yīng)商 更新時間2025-2-28 16:18:00