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TSB83AA22C集成電路(IC)的控制器規(guī)格書(shū)PDF中文資料

TSB83AA22C
廠商型號(hào)

TSB83AA22C

參數(shù)屬性

TSB83AA22C 封裝/外殼為168-TFBGA;包裝為托盤(pán);類(lèi)別為集成電路(IC)的控制器;產(chǎn)品描述:IC CONTROLLER OHCI-LYNX 168LQFP

功能描述

PHY and OHCI Link Device

封裝外殼

168-TFBGA

文件大小

1.17011 Mbytes

頁(yè)面數(shù)量

115 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Texas Instruments
企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)

TI1德州儀器

中文名稱(chēng)

美國(guó)德州儀器公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-7-30 16:11:00

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    TSB83AA22CZAJ

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 類(lèi)別:

    集成電路(IC) > 控制器

  • 包裝:

    托盤(pán)

  • 協(xié)議:

    IEEE 1394

  • 功能:

    連接層控制器

  • 接口:

    PCI

  • 標(biāo)準(zhǔn):

    IEEE 1394-1995,1394a-2000,OHCI,F(xiàn)irewire?,i.Link?

  • 電壓 - 供電:

    3V ~ 3.6V

  • 電流 - 供電:

    120mA

  • 工作溫度:

    0°C ~ 70°C

  • 封裝/外殼:

    168-TFBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    168-NFBGA(7x7)

  • 描述:

    IC CONTROLLER OHCI-LYNX 168LQFP

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
TI
2020+
BGA
100
百分百原裝正品 真實(shí)公司現(xiàn)貨庫(kù)存 本公司只做原裝 可
詢(xún)價(jià)
TI
2025+
nFBGA-168
16000
原裝優(yōu)勢(shì)絕對(duì)有貨
詢(xún)價(jià)
TI
16+
NFBGA
10000
原裝正品
詢(xún)價(jià)
TI/德州儀器
23+
BGA
11200
原廠授權(quán)一級(jí)代理、全球訂貨優(yōu)勢(shì)渠道、可提供一站式BO
詢(xún)價(jià)
TI
24+
BGA
520
詢(xún)價(jià)
TI/TEXAS
23+
原廠封裝
8931
詢(xún)價(jià)
TI
22+
168NFBGA
9000
原廠渠道,現(xiàn)貨配單
詢(xún)價(jià)
TI
24+
原廠原封
6523
進(jìn)口原裝公司百分百現(xiàn)貨可出樣品
詢(xún)價(jià)
TI
23+
BGA
1110
原裝正品現(xiàn)貨
詢(xún)價(jià)
TI
24+
BGA167
90000
一級(jí)代理商進(jìn)口原裝現(xiàn)貨、假一罰十價(jià)格合理
詢(xún)價(jià)