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TS3A225EYFFR集成電路(IC)的模擬開(kāi)關(guān)-特殊用途規(guī)格書(shū)PDF中文資料

TS3A225EYFFR
廠商型號(hào)

TS3A225EYFFR

參數(shù)屬性

TS3A225EYFFR 封裝/外殼為16-UFBGA,DSBGA;包裝為管件;類別為集成電路(IC)的模擬開(kāi)關(guān)-特殊用途;TS3A225EYFFR應(yīng)用范圍:檢測(cè);產(chǎn)品描述:IC AUDIO SWITCH HDST 16DSBGA

功能描述

AUTONOMOUS AUDIO HEADSET SWITCH

封裝外殼

16-UFBGA,DSBGA

文件大小

552.03 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

10 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Texas Instruments
企業(yè)簡(jiǎn)稱

TI1德州儀器

中文名稱

美國(guó)德州儀器公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-5-24 23:01:00

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    TS3A225EYFFR

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 類別:

    集成電路(IC) > 模擬開(kāi)關(guān) - 特殊用途

  • 包裝:

    管件

  • 應(yīng)用:

    檢測(cè)

  • 多路復(fù)用器/解復(fù)用器電路:

    2:1

  • 開(kāi)關(guān)電路:

    SPDT

  • 導(dǎo)通電阻(最大值):

    70 毫歐

  • 電壓 -?電源,單 (V+):

    2.7V ~ 4.5V

  • 特性:

    先斷開(kāi)后接通,I2C

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    16-UFBGA,DSBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    16-DSBGA(1.56x1.56)

  • 描述:

    IC AUDIO SWITCH HDST 16DSBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
TI/德州儀器
24+
NA/
6250
原裝現(xiàn)貨,當(dāng)天可交貨,原型號(hào)開(kāi)票
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TI
24+
BGA-16
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只做自己庫(kù)存,全新原裝進(jìn)口正品假一賠百,可開(kāi)13%增
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原裝現(xiàn)貨假一賠十
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TI(德州儀器)
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9908
支持大陸交貨,美金交易。原裝現(xiàn)貨庫(kù)存。
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TI
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BGA
18000
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