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TPA5052集成電路(IC)的音頻專用規(guī)格書PDF中文資料

TPA5052
廠商型號

TPA5052

參數(shù)屬性

TPA5052 封裝/外殼為16-VQFN 裸露焊盤;包裝為卷帶(TR);類別為集成電路(IC)的音頻專用;TPA5052應(yīng)用范圍:信號混合;產(chǎn)品描述:IC AUDIO SIGNAL PROCESSOR 16QFN

功能描述

STEREO DIGITAL AUDIO LIP-SYNC DELAY

封裝外殼

16-VQFN 裸露焊盤

文件大小

261.5 Kbytes

頁面數(shù)量

10

生產(chǎn)廠商 Texas Instruments
企業(yè)簡稱

TI德州儀器

中文名稱

美國德州儀器公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-1-13 20:17:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    TPA5052RSAR

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 類別:

    集成電路(IC) > 音頻專用

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • 功能:

    音頻信號處理器

  • 應(yīng)用:

    信號混合

  • 接口:

    I2S

  • 電壓 - 供電:

    3V ~ 3.6V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 規(guī)格:

    延時(shí)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    16-VQFN 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    16-QFN(4x4)

  • 描述:

    IC AUDIO SIGNAL PROCESSOR 16QFN

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價(jià)格
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