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TMX320C6474ZUN集成電路(IC)的DSP(數(shù)字信號處理器)規(guī)格書PDF中文資料

TMX320C6474ZUN
廠商型號

TMX320C6474ZUN

參數(shù)屬性

TMX320C6474ZUN 封裝/外殼為561-BFBGA,F(xiàn)CBGA 裸露焊盤;包裝為管件;類別為集成電路(IC)的DSP(數(shù)字信號處理器);產(chǎn)品描述:IC MULTICORE DSP 561-FCBGA

功能描述

Multicore Digital Signal Processor

封裝外殼

561-BFBGA,F(xiàn)CBGA 裸露焊盤

文件大小

2.16769 Mbytes

頁面數(shù)量

204

生產(chǎn)廠商 Texas Instruments
企業(yè)簡稱

TI德州儀器

中文名稱

美國德州儀器公司官網(wǎng)

原廠標識
數(shù)據(jù)手冊

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更新時間

2025-7-24 11:21:00

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    TMX320C6474ZUN

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 類別:

    集成電路(IC) > DSP(數(shù)字信號處理器)

  • 系列:

    TMS320C647x

  • 包裝:

    管件

  • 類型:

    定點

  • 接口:

    以太網(wǎng) MAC,I2C,McBSP

  • 時鐘速率:

    1GHz

  • 非易失性存儲器:

    ROM(64kB)

  • 片載 RAM:

    3.168MB

  • 電壓 - I/O:

    1.1V,1.8V

  • 電壓 - 內(nèi)核:

    1.00V

  • 工作溫度:

    0°C ~ 100°C(TC)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    561-BFBGA,F(xiàn)CBGA 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    561-FCBGA(23x23)

  • 描述:

    IC MULTICORE DSP 561-FCBGA

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
TI
23+
BGA
15000
一級代理原裝現(xiàn)貨
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24+
WQFN16
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美國德州儀器TEXASINSTRUMENTS原廠代理輝華拓展內(nèi)地現(xiàn)
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