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TMX320C6474ZUN集成電路(IC)的DSP(數(shù)字信號處理器)規(guī)格書PDF中文資料

廠商型號 |
TMX320C6474ZUN |
參數(shù)屬性 | TMX320C6474ZUN 封裝/外殼為561-BFBGA,F(xiàn)CBGA 裸露焊盤;包裝為管件;類別為集成電路(IC)的DSP(數(shù)字信號處理器);產(chǎn)品描述:IC MULTICORE DSP 561-FCBGA |
功能描述 | Multicore Digital Signal Processor |
封裝外殼 | 561-BFBGA,F(xiàn)CBGA 裸露焊盤 |
文件大小 |
2.16769 Mbytes |
頁面數(shù)量 |
204 頁 |
生產(chǎn)廠商 | Texas Instruments |
企業(yè)簡稱 |
TI【德州儀器】 |
中文名稱 | 美國德州儀器公司官網(wǎng) |
原廠標識 | ![]() |
數(shù)據(jù)手冊 | |
更新時間 | 2025-7-24 11:21:00 |
人工找貨 | TMX320C6474ZUN價格和庫存,歡迎聯(lián)系客服免費人工找貨 |
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更多產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號:
TMX320C6474ZUN
- 制造商:
Texas Instruments
- 類別:
集成電路(IC) > DSP(數(shù)字信號處理器)
- 系列:
TMS320C647x
- 包裝:
管件
- 類型:
定點
- 接口:
以太網(wǎng) MAC,I2C,McBSP
- 時鐘速率:
1GHz
- 非易失性存儲器:
ROM(64kB)
- 片載 RAM:
3.168MB
- 電壓 - I/O:
1.1V,1.8V
- 電壓 - 內(nèi)核:
1.00V
- 工作溫度:
0°C ~ 100°C(TC)
- 安裝類型:
表面貼裝型
- 封裝/外殼:
561-BFBGA,F(xiàn)CBGA 裸露焊盤
- 供應(yīng)商器件封裝:
561-FCBGA(23x23)
- 描述:
IC MULTICORE DSP 561-FCBGA
供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
TI |
23+ |
BGA |
15000 |
一級代理原裝現(xiàn)貨 |
詢價 | ||
24+ |
WQFN16 |
6000 |
美國德州儀器TEXASINSTRUMENTS原廠代理輝華拓展內(nèi)地現(xiàn) |
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TI/德州儀器 |
23+ |
BGA |
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561FCBGA |
9000 |
原廠渠道,現(xiàn)貨配單 |
詢價 | ||
TI/TEXAS |
23+ |
原廠封裝 |
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