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TMS320C6203BGNY30C集成電路(IC)的DSP(數(shù)字信號處理器)規(guī)格書PDF中文資料

TMS320C6203BGNY30C
廠商型號

TMS320C6203BGNY30C

參數(shù)屬性

TMS320C6203BGNY30C 封裝/外殼為384-FBGA,F(xiàn)CCSPBGA;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的DSP(數(shù)字信號處理器);產(chǎn)品描述:IC FIXED-POINT DSP 384-BGA

功能描述

FIXED-POINT DIGITAL SIGNAL PROCESSOR

封裝外殼

384-FBGA,F(xiàn)CCSPBGA

文件大小

1.66693 Mbytes

頁面數(shù)量

109

生產(chǎn)廠商 Texas Instruments
企業(yè)簡稱

TI1德州儀器

中文名稱

美國德州儀器公司官網(wǎng)

原廠標識
數(shù)據(jù)手冊

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更新時間

2025-6-12 23:00:00

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    TMS320C6203BGNY30C

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 類別:

    集成電路(IC) > DSP(數(shù)字信號處理器)

  • 系列:

    TMS320C62x

  • 包裝:

    托盤

  • 類型:

    定點

  • 接口:

    McBSP

  • 時鐘速率:

    300MHz

  • 非易失性存儲器:

    外部

  • 片載 RAM:

    896kB

  • 電壓 - I/O:

    3.30V

  • 電壓 - 內(nèi)核:

    1.50V

  • 工作溫度:

    0°C ~ 90°C(TC)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    384-FBGA,F(xiàn)CCSPBGA

  • 供應商器件封裝:

    384-FC/CSP(18x18)

  • 描述:

    IC FIXED-POINT DSP 384-BGA

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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