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TMS320C6203BGNY30C集成電路（IC）的DSP（數(shù)字信號處理器）規(guī)格書PDF中文資料

TMS320C6203BGNY30C
廠商型號

TMS320C6203BGNY30C
參數(shù)屬性

TMS320C6203BGNY30C 封裝/外殼為384-FBGA，F(xiàn)CCSPBGA；包裝為托盤；類別為集成電路（IC）的DSP（數(shù)字信號處理器）；產品描述：IC FIXED-POINT DSP 384-BGA
功能描述

FIXED-POINT DIGITAL SIGNAL PROCESSOR
封裝外殼

384-FBGA，F(xiàn)CCSPBGA
文件大小

1.66693 Mbytes
頁面數(shù)量

109 頁
生產廠商 Texas Instruments
企業(yè)簡稱

TI1【德州儀器】

中文名稱

美國德州儀器公司官網
原廠標識
數(shù)據(jù)手冊

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更新時間

2025-6-12 23:00:00
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產品屬性

  • 產品編號：

    TMS320C6203BGNY30C

  • 制造商：

    Texas Instruments

  • 類別：

    集成電路（IC） > DSP（數(shù)字信號處理器）

  • 系列：

    TMS320C62x

  • 包裝：

    托盤

  • 類型：

    定點

  • 接口：

    McBSP

  • 時鐘速率：

    300MHz

  • 非易失性存儲器：

    外部

  • 片載 RAM：

    896kB

  • 電壓 - I/O：

    3.30V

  • 電壓 - 內核：

    1.50V

  • 工作溫度：

    0°C ~ 90°C（TC）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    384-FBGA，F(xiàn)CCSPBGA

  • 供應商器件封裝：

    384-FC/CSP（18x18）

  • 描述：

    IC FIXED-POINT DSP 384-BGA

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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