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TM248GBK32-70

DYNAMIC RAM MODULES

TITexas Instruments

德州儀器美國(guó)德州儀器公司

詳細(xì)參數(shù)

  • 型號(hào)：

    TM248GBK32-70

  • 制造商：

    TI

  • 制造商全稱：

    Texas Instruments

  • 功能描述：

    DYNAMIC RAM MODULES

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫(kù)存備注價(jià)格
TI
22+
NA
500000
萬(wàn)三科技,秉承原裝,購(gòu)芯無(wú)憂
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Hirose
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Hirose
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NA
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Hirose
2022+
原廠原包裝
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 詢價(jià)
HIROSE
23+
NA
15000
模塊化矩形連接器
 詢價(jià)
HIROSE
23+
NA
15000
模塊化矩形連接器
 詢價(jià)
24+
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一級(jí)代理-主營(yíng)優(yōu)勢(shì)-實(shí)惠價(jià)格-不悔選擇
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HIROSE
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現(xiàn)貨常備產(chǎn)品原裝可到京北通宇商城查價(jià)格https://www.jbchip.com/index
 詢價(jià)
更多TM248GBK32-70供應(yīng)商 更新時(shí)間2024-11-16 15:00:00

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