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TISP8210MDR-S電路保護(hù)的TVS-混合技術(shù)規(guī)格書(shū)PDF中文資料

TISP8210MDR-S
廠商型號(hào)

TISP8210MDR-S

參數(shù)屬性

TISP8210MDR-S 封裝/外殼為8-SOIC(0.154",3.90mm 寬);包裝為散裝;類別為電路保護(hù)的TVS-混合技術(shù);TISP8210MDR-S應(yīng)用范圍:SLIC;產(chǎn)品描述:SURGE PROT THYRIST NEG V SLIC

功能描述

COMPLEMENTARY BUFFERED-GATE SCRS FOR DUAL POLARITY SLIC OVERVOLTAGE PROTECTION

封裝外殼

8-SOIC(0.154",3.90mm 寬)

文件大小

414.06 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

6 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Bourns Electronic Solutions
企業(yè)簡(jiǎn)稱

Bourns伯恩斯

中文名稱

伯恩斯官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-3-27 22:58:00

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    TISP8210MDR-S

  • 制造商:

    Bourns Inc.

  • 類別:

    電路保護(hù) > TVS - 混合技術(shù)

  • 包裝:

    散裝

  • 技術(shù):

    混合技術(shù)

  • 應(yīng)用:

    SLIC

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    8-SOIC(0.154",3.90mm 寬)

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    8-SOIC

  • 描述:

    SURGE PROT THYRIST NEG V SLIC

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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