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TGF150D_風(fēng)扇熱管理 熱-墊片-LEADER

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原廠料號：TGF150D品牌：Leader Tech Inc.

資料說明：THERM PAD 298.45MMX200.03MM GRAY

TGF150D是風(fēng)扇，熱管理 > 熱 - 墊，片。制造商LEADER/Leader Tech Inc.生產(chǎn)封裝的TGF150D熱 - 墊，片這些器件可用于在元器件和與其相連的散熱器之間提供熱傳遞。它們由各種材料制成并具有各種厚度，這些材料和厚度可決定導(dǎo)熱率和/或電阻率。器件的一面或兩面帶有粘合劑，有助于與所應(yīng)用表面保持接觸。

  • 芯片型號：

    tgf150d

  • 規(guī)格書：

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  • 企業(yè)簡稱：

    LEADER詳情

  • 廠商全稱：

    Leader Tech Inc.

  • 資料說明：

    THERM PAD 298.45MMX200.03MM GRAY

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號：

    TGF150D

  • 制造商：

    Leader Tech Inc.

  • 類別：

    風(fēng)扇，熱管理 > 熱 - 墊，片

  • 包裝：

    散裝

  • 類型：

    填隙墊，片材

  • 形狀：

    矩形

  • 外形：

    298.45mm x 200.03mm

  • 厚度：

    0.0390"（0.991mm）

  • 材料：

    硅樹脂

  • 顏色：

    灰色

  • 導(dǎo)熱率：

    1.5W/m-K

  • 描述：

    THERM PAD 298.45MMX200.03MM GRAY

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