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TG-APC93-150-150-0.5-0_風(fēng)扇熱管理 熱-墊片-TGLOBAL

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原廠料號：TG-APC93-150-150-0.5-0品牌：t-Global Technology

資料說明：NON-SILICONE THERMAL PAD 150X150

TG-APC93-150-150-0.5-0是風(fēng)扇，熱管理 > 熱 - 墊，片。制造商TGLOBAL/T-Global Technology生產(chǎn)封裝的TG-APC93-150-150-0.5-0熱 - 墊，片這些器件可用于在元器件和與其相連的散熱器之間提供熱傳遞。它們由各種材料制成并具有各種厚度，這些材料和厚度可決定導(dǎo)熱率和/或電阻率。器件的一面或兩面帶有粘合劑，有助于與所應(yīng)用表面保持接觸。

  • 芯片型號：

    tg-apc93-150-150-0.5-0

  • 規(guī)格書：

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  • 企業(yè)簡稱：

    TGLOBAL詳情

  • 廠商全稱：

    T-Global Technology

  • 資料說明：

    NON-SILICONE THERMAL PAD 150X150

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號：

    TG-APC93-150-150-0.5-0

  • 制造商：

    t-Global Technology

  • 類別：

    風(fēng)扇，熱管理 > 熱 - 墊，片

  • 系列：

    PC93

  • 包裝：

    散裝

  • 類型：

    導(dǎo)熱墊，片材

  • 形狀：

    方形

  • 外形：

    150.00mm x 150.00mm

  • 厚度：

    0.0200"（0.508mm）

  • 材料：

    非硅

  • 顏色：

    灰色

  • 導(dǎo)熱率：

    2.1W/m-K

  • 描述：

    NON-SILICONE THERMAL PAD 150X150

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