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TG-ALC-30-30-0.2-0

High Performance Thermal Pad

Features ?Greatthermalconductivity ?Difficulttobedeformed ?Easytoassemble ?Twosidelowtack Applications Electroniccomponents-ElectricVehicles,5G,AutopilotSystem,Mobile Phone,AIOT,HPC(HighPerformanceComputing),Server,IC,CPU,MOS,LED, MotherBoard,PowerSupply

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更多TG-ALC-30-30-0.2-0供應(yīng)商 更新時(shí)間2024-10-31 17:42:00

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