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TDA4VM集成電路（IC）的片上系統(tǒng)（SoC）規(guī)格書PDF中文資料

TDA4VM
廠商型號

TDA4VM
參數(shù)屬性

TDA4VM 封裝/外殼為827-BFBGA，F(xiàn)CBGA；包裝為托盤；類別為集成電路（IC）的片上系統(tǒng)（SoC）；產(chǎn)品描述：NEXT GENERATION SOC FAMILY FOR L
功能描述

TDA4VM Jacinto??Automotive Processors for ADAS and Autonomous Vehicles Silicon Revision 1.0
NEXT GENERATION SOC FAMILY FOR L
封裝外殼

827-BFBGA，F(xiàn)CBGA
文件大小

3.38955 Mbytes
頁面數(shù)量

311 頁
生產(chǎn)廠商 Texas Instruments
企業(yè)簡稱

TI1【德州儀器】

中文名稱

德州儀器官網(wǎng)
原廠標識
數(shù)據(jù)手冊

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更新時間

2025-5-13 14:46:00
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TDA4VM規(guī)格書詳情

TDA4VM屬于集成電路（IC）的片上系統(tǒng)（SoC）。由德州儀器制造生產(chǎn)的TDA4VM片上系統(tǒng)（SoC）片上系統(tǒng)產(chǎn)品族中的器件在一個器件基底上組合了多個傳統(tǒng)上以單獨器件實現(xiàn)的計算系統(tǒng)組件，如通用微處理器、FPGA 協(xié)處理器和用于生成顯示數(shù)據(jù)的圖形控制器。雖然也可以整合有限數(shù)量的數(shù)據(jù)存儲資源，但通常會提供連接外部存儲設(shè)備的接口。

產(chǎn)品屬性

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  • 產(chǎn)品編號：

    TDA4VM88TGBALFRQ1

  • 制造商：

    Texas Instruments

  • 類別：

    集成電路（IC） > 片上系統(tǒng)（SoC）

  • 系列：

    Automotive, AEC-Q100

  • 包裝：

    托盤

  • 架構(gòu)：

    DSP，MCU，MPU

  • 核心處理器：

    ARM? Cortex?-A72，ARM? Cortex?-R5F，C66x，C7x

  • RAM 大?。?/span>

    1.5MB

  • 外設(shè)：

    DMA，PWM，WDT

  • 連接能力：

    MCAN，MMC/SDSD/IOI2C，SPI，UART，USB

  • 速度：

    2GHz，1GHz，1.35GHz，1GHz

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 125°C（TJ）

  • 封裝/外殼：

    827-BFBGA，F(xiàn)CBGA

  • 供應商器件封裝：

    827-FCBGA（24x24）

  • 描述：

    NEXT GENERATION SOC FAMILY FOR L

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
原廠
24+
N/A
10000
只做現(xiàn)貨
 詢價
TI/德州儀器
24+
FCBGA
2500
原裝正品現(xiàn)貨 假一罰十
 詢價
TI/德州儀器
2324+
FCBGA-827(24x24)
78920
二十余載金牌老企,研究所優(yōu)秀合供單位,您的原廠窗口
 詢價
TI(德州儀器)
25+
N/A
8800
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TI/德州儀器
22+
FCBGA-827
3500
原裝正品
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TI
兩年內(nèi)
NA
14
實單價格可談
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TI德州儀器
22+23+
FCBGA-827
8000
新到現(xiàn)貨，只做原裝進口
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24+
N/A
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原裝原裝原裝
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TI(德州儀器)
22+
NA
6000
原廠原裝現(xiàn)貨
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TI/德州儀器
22+
FCBGA-827
9000
原裝正品,支持實單!
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